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電感內置“微型DC/DC”

電感內置“微型DC/DC”

          隨著手機等便攜式電子儀器日新月異地向高功能、小型化發展,對電子元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不斷提高。 電源IC也不屬於例外,要求不斷向小型化進步。
        
DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬於有效的電源,但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實現超薄化較為困難。 一般情況下隻得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利於產品的小型化。   
        
為了解決以上的問題,進行了以下幾種思考和設計。 首先是在矽晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值,半導體工藝變得極為複雜,且成本上升。 實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。 其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法,因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來大程度的改善。
       
進而出現了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。 但是這種方案要麼需要在線圈上印製布線用的圖案,要麼需要CSP(芯片尺寸級封裝)型IC,要麼在封裝IC時必須實施模壓工程,使得製作工程複雜,帶來了產生成本上升的課題。


技術支援


隨著手機等便攜式電子儀器日新月異地向高功能、小型化發展,對電子元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不斷提高。 電源IC也不屬於例外,要求不斷向小型化進步。 特別是用電池驅動時,如何有效地使用電池成為極其重要的課題,便攜式電子儀器必須具有小型化和高效率化共存的特性。
其中,DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬於有效的電源,但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實現超薄化較為困難。 一般情況下隻得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利於產品的小型化。
為了解決以上的問題,進行了以下幾種思考和設計。 首先是在矽晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值,半導體工藝變得極為複雜,使得成本上升。 實際上隻停留在高頻濾波器方面的應用。 其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法,因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來大程度的改善。
進而出現了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。 但是這種方案要麼需要在線圈上印製布線用的圖案,要麼需要CSP(芯片尺寸級封裝)型IC,要麼在封裝IC時必須實施模壓工程,使得製作工程複雜,帶來了產生成本上升的課題。